發布時間: 2021-04-23 來源:勤卓環試
在可靠性實驗中,濕(shī)度一般施加(jiā)在高(gāo)溫段,在對濕度誘發的故障機理分析的同時要考(kǎo)慮高溫及後期的低溫的綜合作用。在機械特性方麵,濕氣侵(qīn)入材料的表麵進材料分解、長黴及形變等。
如果和高溫同時作用,絕緣材料的吸濕加快,甚至會產生吸附、擴散及(jí)吸收現象和呼吸作(zuò)用,使(shǐ)材料表麵腫脹、變形、起泡、變粗,還會使活(huó)動部件摩擦增加甚至卡死;在電氣方麵,由於潮濕,在(zài)溫度變化時容易產生凝霜現象,從而造成電氣短(duǎn)路。
潮(cháo)濕引起的有機材料的表麵劣化也會導致電性(xìng)能的劣化,同時在高溫下潮濕還會導致接觸(chù)部件的觸(chù)點汙染,使觸點接觸不良。
濕度誘發的主要故障(zhàng)模式有:1、電(diàn)氣短路;2、活動元器件卡死;3、電路板腐蝕;4、表層損壞;5、絕緣(yuán)材料(liào)性能降(jiàng)低等。