電子元器件的兩類濕熱試驗原理

電子元器件的濕熱試驗分為兩類，分別是恒定濕熱試驗和交變濕熱。

恒定濕熱試（shì）驗是為了確定元器件（jiàn）在高溫高濕條（tiáo）件下工作（zuò）或貯存適應能力。而交變（biàn）濕熱試驗是用加速方式評估元器件及所用材料在炎熱和高濕（shī）條件（典型的熱帶環境）下抗退化效應的能力。

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試驗原理（lǐ）

1.恒（héng）定濕熱試驗：恒定濕熱試驗是指溫度濕度試驗（yàn）條件（jiàn）不（bú）隨時間（jiān）變化的濕熱試驗（yàn）。

產品的受潮作用主要是有水蒸氣吸附、吸收（shōu）和擴散三種（zhǒng）物理現象引起，試（shì）驗樣品使（shǐ）用場（chǎng）所環境溫度變化不大，產品表麵不會產生凝露現象時應選擇恒定濕熱試驗方法。

高（gāo）溫和高（gāo）濕度的同時作用，會加速金屬件（jiàn）的腐蝕和絕緣材料（liào）的老（lǎo）化。對於半導體器件，如（rú）果水汽滲透進（jìn）管（guǎn）芯，還會引起電參數的變化（huà）。尤其在兩種不同金（jīn）屬材料的鍵合處或連接處，由於水汽滲入會產生（shēng）電化學反（fǎn）應，從（cóng）而使腐蝕速度大大加快。

此外，在濕熱環（huán）境中，管殼的電鍍（dù）層可（kě）能會剝落，外引線可（kě）能生鏽或鏽（xiù）斷。因此，高溫高濕度（dù）的環境條件是考（kǎo）核器件穩定（dìng）性和可靠性的重要試驗之一。

2.交變濕熱試驗：交變濕熱試驗方法是指溫度濕度條件，在24小時內周期性（xìng）地在高溫高濕和低溫高濕之間變化的一種濕（shī）熱（rè）試驗。

當試驗樣品處於交變的高（gāo）溫高濕（shī）條件下時，水汽借助於溫度以擴散、熱運動、呼吸作用和毛細現象（xiàng）等被吸入器件內部。水汽（qì）的吸入量一方麵和溫度、jue對濕度、時間（jiān）有關（溫度越高，水分子的活動能越大，水分子越容易進入器件內部。Jue對濕度越大，水分（fèn）子含量就越多，水分子滲入器件內部的可能性也增大）

另一方麵（miàn）與溫度變化率、溫（wēn）差有（yǒu）關（溫度變化率則決定了單位時（shí）間內“呼（hū）吸”的次數；溫差的大（dà）小（xiǎo）決定了“呼吸”程度的大小）。高溫和高濕的同時交變（biàn）作用，會加速金屬配件的腐蝕和絕緣材料的老化。

交變濕熱與恒定濕熱試驗不同，它采用溫度（dù）循環來提高試驗效果，其目的在於提（tí）供一個凝露（lù）和幹（gàn）燥的（de）交替過程，使進入密封外殼（ké）內的水汽產生“呼吸”作用，從而使腐（fǔ）蝕過程加速。在高溫下，潮氣的影響將更加明顯。

試驗包括一個低溫子循環。它能（néng）使（shǐ）在其他情況下不易發現的退（tuì）化作用加速顯現。這樣，通（tōng）過測量電特性（包括擊穿電壓和絕緣（yuán）電阻（zǔ））或進行密封試驗就可以揭示該退化現象。如果需要，交（jiāo）變濕熱試驗還可以對某（mǒu）些元件施加一定的電負荷，從而確定載流元件特別是細導線和接點的（de）抗電化學腐蝕的能力。