電子元器件（jiàn）的（de）兩類濕（shī）熱（rè）試驗及現象（xiàng）講解

電子元器件的（de）濕熱試（shì）驗分為兩類，分別是恒定（dìng）濕熱試驗（yàn）和交變濕熱。

恒（héng）定濕熱試驗（yàn）是為了確定元器件在高溫高濕條件下工作或貯存適應能力。而交變濕熱試驗是用加（jiā）速方式評（píng）估元器件及所用材料在炎熱和高（gāo）濕條件（典型的熱帶環境）下抗退化效應（yīng）的（de）能力（lì）。

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五種現象

濕（shī）熱試驗中主要有5種物理現象，分別是吸附、凝露、擴散、吸收、和呼吸作用

1.氣體分子（指水蒸氣分子）在空間運動可能碰撞固體物質（受試產品）的表麵，當一定數（shù）量的氣體（tǐ）分子“停留”在受試產品表（biǎo）麵上的濃度高於它在（zài）氣相中的濃度，從而產生凝結，這種（zhǒng）氣體（tǐ）在固體表麵上“停留”的現（xiàn）象稱之（zhī）為吸附。

2.凝露實（shí）際（jì）上是水分子在受試產品上吸附（fù）的一種現象，但它（tā）是（shì）在（zài）試驗溫度變化時產生的。在升溫階段（duàn），受試（shì）產品表麵溫度低於周圍空氣露點溫度時，水蒸氣便會在受試產品表麵凝結成液（yè）體形成（chéng）水（shuǐ）珠。在交變濕（shī）熱試驗的升溫階段，由於受試產（chǎn）品的熱慣性（xìng），使它的溫度上升滯後於（yú）試驗箱的（de）溫度。

因此，表（biǎo）麵便產生了凝露現象。表（biǎo）麵凝露量的多少取（qǔ）決於受試（shì）產品本身（shēn）的熱容量大小以（yǐ）及升溫速度和升溫階段（duàn）的（de）相對濕度。在交變濕熱試驗的降溫階段，封閉外殼的內壁比殼內空氣降溫快。也是會出現凝露現象。

3.擴散（sàn）是分子（zǐ）運（yùn）動的一種物理現象（xiàng）。在擴散過程中，分子總是從濃度（dù）大的地方向濃度小（xiǎo）的地方（fāng）遷移。濕（shī）熱試驗中水蒸氣向濃（nóng）度（dù）較低（dī）的（de）材（cái）料內部擴散。擴散與（yǔ）jue對濕度、溫度及材（cái）質有關。

4.吸收是（shì）指水蒸氣與空氣混合通過材料的間（jiān）隙進入材料內部，它可以由擴散、滲透（tòu）或毛細管凝結（jié）三種物理過程綜合形成。擴散和滲透除了與試驗條（tiáo）件中的濕度（決定了水蒸氣壓力）和溫度有關外還與材料的擴散與滲透係數有關，這也就是說與受試產品的材質有關。

5.具有封閉外殼的（de）設備，若內部有較大容積的空腔，當試驗溫度變化（huà）時，空腔內的空氣壓力隨之變化，由於這種壓（yā）力變化引起空腔內外空氣的（de）交流（liú）稱之為呼吸作用。這種呼吸作用進（jìn）入空腔內的（de）潮氣量除與空氣中的濕度有關外還與試驗條件的溫度變化速率和溫度變化範圍有關。